第1607章 多重曝光
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第1607章 多重曝光 (第1/3页)三天后，未来信息产业大会圆满落幕。
常浩南婉拒了后续的交流活动，在周学和两名便装警卫的陪同下，乘坐一辆低调的中巴车，直奔华芯国际设置在津门海河新区的生产与研发基地。
按照常浩南本人的要求，基地没有设置盛大的欢迎仪式。
只有负责人黄炜和提前一天回津的技术总监吴明翰，以及几名核心技术人员安静地等候。
看到常浩南下车，为首两人立刻迎上前。
简短的寒暄后，常浩南一行人便在专人引导下，前往更衣区。
晶圆制造对洁净度的要求比手术室严格百倍，因此在进入核心区域之前，必须换上全套特制的无尘服，并经过严格的风淋除尘程序。
踏出气动闸门之后，空气里就只剩下特有的洁净室气味，以及微弱的机器嗡鸣。
透过观察窗，可以看到一批完成抛光和清洗、表面光洁如镜的硅片，正被机械臂精准地送入沉积区，进行着薄膜生长。
“常院士，这是我们最基础的环节之一，硅片的制备和初始加工。”黄炜的声音透过通讯系统传来，“经过表面处理、清洗、沉积必要的镀膜作业之后，晶圆才会进入后面的光罩制作……也就是光刻环节。”
黄炜一边介绍流程，一边注视着自动化流程的完成。
正巧，一个批次的晶圆刚刚完成镀膜，被机械臂取出。
他示意操作员取出一片样品，隔着专用视窗展示给常浩南。
晶圆表面反射着顶灯的冷光，呈现出均匀的光泽。
常浩南俯身盯着晶圆的尺寸和边缘，伸手隔着玻璃比划了一下，问道：“黄总，这一批是200mm（8英寸）？”
“是的，常院士。”黄炜肯定道，“这是我们目前量产的主力尺寸。”
旁边的吴明翰适时补充：“12英寸（300mm）的产线还在备产阶段，主要是……现在公司的资金和顶尖工程资源，绝大部分都集中投入到光刻环节的突破上，尤其是利用现有深紫外（DUV）设备攻坚更先进制程的研发。”
“不过从技术储备的角度，我们并不落后太多，一旦资金或关键设备到位，提速会很快。”
常浩南微微颔首，没有多言，示意继续前行。
“后面就是光罩制作区了。”黄炜一边引路一边介绍，“把IC设计图用电子束刻在石英片上，就能制成光罩，这个东西类似照相底片，刚才生产的晶圆就是相片纸，基本原理和洗照片差不多。”
虽然不完全准确，但足够生动，哪怕是外行也很容易理解。
“这里是我
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