第1653章 国产封装的证据
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第1653章 国产封装的证据 (第1/3页)在弹幕的“嘲笑”和“热心指点”下，他决定先将覆盖在电池上方的几根排线小心断开，然后再将整个主板模块从机身框架中完整取出。
镊子尖在内存颗粒下方一块区域划过，那里覆盖着灰色的导热硅脂和少量固定用的粘接剂，看起来平平无奇。
但锤哥的声音陡然拔高。
“卧槽！”
还带着发现新大陆的兴奋：
“原来藏这儿了！玩‘迭迭乐’呢！SOC压在内存下面了，怪不得正面找不着！”
他深吸一口气，拿起热风枪和一把更精细、更尖的撬棒，语气变得前所未有的郑重：
“兄弟们，今晚最硬核、最‘败家’的时刻到了！这层‘盖头’下面，埋着的就是全球首款、也是目前唯一一款集成5G基带的7nm移动SOC——海思麒麟 9X！一旦拆开这层保护，这颗芯片就彻底报废了，没有任何修复的可能。但为了满足兄弟们的好奇心，为了探寻真相，咱今天，就豁出去了！”
他将热风枪温度略微调高，对着覆盖SOC区域的灰色粘合剂边缘，进行极其精准和局部的加热。
热风枪口距离主板仅几厘米，气流集中而稳定。
加热约半分钟后，他用那根尖细的撬棒，以最小的接触面积极其缓慢、轻柔地尝试插入粘合剂与下方金属散热盖板之间的微小缝隙。
直播间气氛瞬间凝固，弹幕数量锐减，所有观众都屏住了呼吸，紧盯着那根撬棒尖端，等待着“芯”脏的最终显露。
锤哥全神贯注，额角甚至渗出了细密的汗珠，口中低声念叨着：
“小心……小心点……”
“感觉进去了……有点松……”
“好……开了！”
伴随着一声极其轻微、几乎被直播间背景底噪掩盖的“啵”声，那片覆盖在Kirin 9X芯片之上的银色金属集成散热盖板，终于被完整地、无损地撬离了主板。
盖板内面沾满了灰色的导热材料，而它下方，那颗牵动无数人心的“芯”脏，终于露出了真容——
一块长方形的绿色基板，中央区域镶嵌着一块深灰色的方形硅晶片，晶片与基板之间的缝隙以及晶片表面，都被一层亮银色、质感如同水银的液态金属导热材料所覆盖，在灯光下反射着明亮的光泽。
“成了！”
锤哥长舒一口气，声音带着一丝如释重负的颤抖，心说今晚上差点翻车，并打定主意下次决不能吝惜工本，得一次买上两台，直播之前先拆一次练练手。
但想归想安，他手上的动作倒是半点没停，而是迅速用无尘布的一角，极其小心地蘸掉IHS内面和基板边缘多余的液态金属。
“兄弟们，手机SOC的晶片太小了，就比大部分人的指甲盖大一圈，想看清楚电路是指定没戏的，就算想看关键信息都得上‘显微镜’！”
他首先给自己戴上了一个单目放大镜，随后将早已准备好的高倍率手机外接
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