第176章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片——硅碳融合半导体！
第176章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片——硅碳融合半导体！ (第2/3页)
行。
第一款白驹科技自己微意识体可用芯片的核心架构已经设计完成了，剩下的问题就是结合现在的制造能力，来设计具体的芯片。
而下午的专家，名叫褚柏，是于东带来的。
于东介绍他的时候，说了三个关键词：麒麟9200、泰山核心、新的封装方案。
他在华为的职位，芯片工程师、专家、科学家委员会副主任。
他这个级别，哪怕是在国内出行，那也是非常谨慎的。
毕竟，各类专家无端出事儿的太多了，近些年光是出于车祸的，就有十几个。
若说都是意外，怕没有人信。
原本郝成说找一位专家来评估一下芯片的时候，华为是没准备让褚柏这个级别的专家出面的，毕竟郝成也说了，只是简单的探讨一下，并不涉及其他。
但是褚柏知道了这个消息之后，直接通过何总找到了于东，说什么也要亲自过来看看。
“褚工，我这边的思路是这样的……”
郝成没有跟他说微意识体芯片什么的，而是按照三维芯片的理念，进行芯片的多维层迭，首先是硅片的层迭，然后每层硅片电路的层迭。
硅片层迭目前采用端口的输入输入，而硅片内部电路的层迭，则是采用碳纳米管进行密集的通孔来实现每一层的电路连接。
最终，让整个芯片呈现出一种全三维的立体结构。
“这……”
层迭芯片的设计其实不稀奇，但现在的技术，还只能实现简单电路的层迭，比如存储芯片，电路就比较的单一。现在已经可以实现单层硅片几百层的电路设计和制造，以在同等面积实现更大的存储颗粒。
但存储芯片简单啊，每一层几乎都是一样的。
核心处理器SOC这么做，理论虽然是可行的，但那难度难度可不止提高一个数量级！
实验室可能有人在做相关的研究，但实际生产目前是一个也没有。
原本褚柏还在想，郝成是不是急于解决芯片的问题，有点儿异想天开，但当他看到了郝成的设计方
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